MPC860DPZQ66D4 vs MPC862PVR66B Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC860DPZQ66D4 por NXP Semiconductors y MPC862PVR66B por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC860DPZQ66D4 MPC860DPZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860DPZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860DPZQ66D4 ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC862PVR66B MPC862PVR66B - PowerQUICC MPC862 MPU 66MHz 357-PBGA | NXP

MPC862PVR66B - PowerQUICC MPC862 MPU 66MHz 357-PBGA | NXP

MPC862PVR66B Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC860DPZQ66D4 MPC862PVR66B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $25,28 $28,90
Processor Type MPC8xx PowerQUICC 32-Bit RISC MPU —
Core 1 Core, 32-Bit PowerPC PowerPC 32-bit RISC, 1 Core
Operating Frequency 66 MHz —
Core / I/O Voltage 3.3 V —
L1 Instruction Cache 4 Kbyte —
L1 Data Cache 4 Kbyte —
On-chip RAM (per data sheet) [DATA_NEEDED: internal SRAM size] —
Co-Processor / DSP Communications Processor Module (CPM) —
Ethernet 10 Mbps (via CPM, Fast Ethernet not supported on DP variant) —
DRAM Controller Yes, up to 256 Mbyte addressable —
Address Bus Width 32-Bit —
Encapsulado / Carcasa 357-Ball PBGA, 25 x 25 mm —
Packaging Tray —
Lead-Free Status Contains Lead —
Estado RoHS Non-RoHS (legacy BGA, contains lead) Compliant (lead-free)
Temperatura de funcionamiento 0C to +70C (commercial grade) [DATA_NEEDED: industrial temp grade]
Part Status Not For New Designs —
Family — PowerQUICC MPC8xx
Core Frequency — 66 MHz
Process Technology — 0.32 micrometer CMOS
Encapsulado — 357-PBGA (25x25 mm)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Communication Module — CPM (Communications Processor Module), integrated
Ethernet MAC — 2x 10/100 Mbps (Fast Ethernet)
HDLC Channels — Multi-channel HDLC, SCC/SMC
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: core/IO voltage]
Lead-Free Termination — Yes (Pb-free BGA balls, "B" suffix)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Tray Packaging — Tray (per distributor listing)

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