MSC8157TVT1000A vs MSC8157ETVT1000A Comparación

Comparación detallada lado a lado de MSC8157TVT1000A por NXP Semiconductors y MSC8157ETVT1000A por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MSC8157TVT1000A MSC8157TVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8157TVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8157TVT1000A Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8157ETVT1000A MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MSC8157TVT1000A MSC8157ETVT1000A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría DSP DSP
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $171,00 $190,89
Series StarCore StarCore
Type SC3850 Six-Core Digital Signal Processor SC3850 Six-Core Digital Signal Processor (DSP)
Ancho del bus de datos 32-Bit / 64-Bit 64-bit
Core Architecture StarCore SC3850 —
Number of Cores 6 —
Clock Rate 1 GHz 1 GHz (1000 MHz)
Performance 1000 MIPS per core (up to 6000 MIPS aggregate) —
Package Type FCBGA-783 (29 mm x 29 mm) —
Recuento de pines 783 783
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (FCBGA)
Temperatura de funcionamiento -40 C to +105 C -40°C to +105°C (Extended)
Voltage - Core (Vccint) 1.0 V —
Voltage - I/O 1.0 V / 1.5 V / 2.5 V 1.0 V / 1.5 V / 2.5 V (selectable)
On-Chip RAM 6.375 MB 6.375 MB
Non-Volatile Memory (ROM) 96 kB —
Interfaces Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, PCI, RGMII, SGMII, Serial RapidIO
Memory Controller DDR2 / DDR3 (32-bit / 64-bit) —
Estado RoHS Lead-free (per FCBGA marking) —
Status Obsolete (EOL) —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Architecture — StarCore SC3850, six independent cores
Core Count — 6
On-Chip ROM — 96 kB
L1 Instruction Cache (per core) — 32 KB
L1 Data Cache (per core) — 32 KB
Voltage - Core — 1.0 V
Encapsulado — 783-FCBGA (Flip-Chip BGA), 29 mm × 29 mm
Lead Status — Lead Free
Process Technology — CMOS

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