MSC8157TVT1000A vs MSC8157ETVT1000A Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MSC8157TVT1000A por NXP Semiconductors e MSC8157ETVT1000A por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MSC8157TVT1000A MSC8157TVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8157TVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8157TVT1000A Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8157ETVT1000A MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MSC8157TVT1000A MSC8157ETVT1000A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria DSP DSP
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $171,00 $190,89
Series StarCore StarCore
Type SC3850 Six-Core Digital Signal Processor SC3850 Six-Core Digital Signal Processor (DSP)
Largura do barramento de dados 32-Bit / 64-Bit 64-bit
Core Architecture StarCore SC3850 —
Number of Cores 6 —
Clock Rate 1 GHz 1 GHz (1000 MHz)
Performance 1000 MIPS per core (up to 6000 MIPS aggregate) —
Package Type FCBGA-783 (29 mm x 29 mm) —
Contagem de pinos 783 783
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (FCBGA)
Temperatura de operação -40 C to +105 C -40°C to +105°C (Extended)
Voltage - Core (Vccint) 1.0 V —
Voltage - I/O 1.0 V / 1.5 V / 2.5 V 1.0 V / 1.5 V / 2.5 V (selectable)
On-Chip RAM 6.375 MB 6.375 MB
Non-Volatile Memory (ROM) 96 kB —
Interfaces Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, PCI, RGMII, SGMII, Serial RapidIO
Memory Controller DDR2 / DDR3 (32-bit / 64-bit) —
Status RoHS Lead-free (per FCBGA marking) —
Status Obsolete (EOL) —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Architecture — StarCore SC3850, six independent cores
Core Count — 6
On-Chip ROM — 96 kB
L1 Instruction Cache (per core) — 32 KB
L1 Data Cache (per core) — 32 KB
Voltage - Core — 1.0 V
Encapsulamento — 783-FCBGA (Flip-Chip BGA), 29 mm × 29 mm
Lead Status — Lead Free
Process Technology — CMOS

Fichas técnicas e recursos

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