NT5CB256M16CP-EK vs K4B4G1646E-BYMA Comparación
Comparación detallada lado a lado de NT5CB256M16CP-EK por Nanya Technology y K4B4G1646E-BYMA por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | NT5CB256M16CP-EK | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|
| Marca | Nanya Technology | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $5,90 | $14,32 |
| Tipo de memoria | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4Gb | 4 Gb |
| Organización de memoria | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Tensión de alimentación | 1.35V (1.425V to 1.575V) | 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) |
| Velocidad de datos | DDR3-2133 (CL14) | 1866 Mbps/pin |
| CAS Latency (CL) | 9, 10, 11, 12, 13, 14 | — |
| WRITE Latency (CWL) | 5, 6, 7, 8, 9 | — |
| Posted CAS Additive Latency | Programmable | — |
| Internal Banks | 8 (BA0-BA2) | — |
| Encapsulado | 96-ball TFBGA | FBGA-96 |
| Temperatura de funcionamiento | Commercial: 0C to +95C; Industrial: -40C to +95C; Automotive: -40C to +95C | 0°C to +95°C |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| REACH | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Clock Frequency | — | 933 MHz |
| Operating Current | — | 14 mA |
| Standby Current | — | 2 mA, 3 mA |
| Latencia CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Burst Length | — | [DATA_NEEDED: Burst Length] |
| Número de pines | — | 96 |