NT5CC256M16DN-FLNA vs K4B4G1646D-BYH9 Comparación

Comparación detallada lado a lado de NT5CC256M16DN-FLNA por Nanya Technology y K4B4G1646D-BYH9 por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Nanya Technology
NT5CC256M16DN-FLNA NT5CC256M16DN-FLNA - 4Gb DDR3L SDRAM | Nanya Technology

NT5CC256M16DN-FLNA - 4Gb DDR3L SDRAM | Nanya Technology

NT5CC256M16DN-FLNA ✓ Activo
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro NT5CC256M16DN-FLNA K4B4G1646D-BYH9
Marca Nanya Technology Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,00 $2,30
Tipo de memoria DDR3L SDRAM —
Density 4Gb 4 Gb
Organización de memoria 256M x 16 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V (1.283V-1.45V) —
Backward Compatible Voltage 1.5V ±0.075V —
Velocidad de datos 1600 Mbps (PC3-12800) 1333 Mbps
Latencia CAS 11 Programmable
Burst Length 8 —
Encapsulado 96-ball FBGA 96FBGA
Rango de temperatura de funcionamiento Commercial: 0°C to +95°C (Tcase), Industrial: -40°C to +95°C (Tcase), Automotive: -40°C to +105°C (Tcase) —
Interfaz 16-bit I/O —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination (ODT) Yes —
DLL Yes —
RoHS Compliant —
Tensión de alimentación — 1.35 V
Temperatura de funcionamiento — 0 ~ 85 °C
Number of Banks — 8
Write Latency — Programmable
On-Die Termination — Yes
Internal Calibration — Yes
Lead-Free — Yes
Sin halógenos — Yes
RoHS Compliant — Yes
Die Version — D-die

Hojas de datos y recursos

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