NT5CC256M16DN-FLNA vs K4B4G1646D-BYH9 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de NT5CC256M16DN-FLNA par Nanya Technology et K4B4G1646D-BYH9 par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Nanya Technology
NT5CC256M16DN-FLNA NT5CC256M16DN-FLNA - 4Gb DDR3L SDRAM | Nanya Technology

NT5CC256M16DN-FLNA - 4Gb DDR3L SDRAM | Nanya Technology

NT5CC256M16DN-FLNA ✓ Actif
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre NT5CC256M16DN-FLNA K4B4G1646D-BYH9
Marque Nanya Technology Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,00 $2,30
Type de mémoire DDR3L SDRAM —
Density 4Gb 4 Gb
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V (1.283V-1.45V) —
Backward Compatible Voltage 1.5V ±0.075V —
Débit de données 1600 Mbps (PC3-12800) 1333 Mbps
Latence CAS 11 Programmable
Burst Length 8 —
Boîtier 96-ball FBGA 96FBGA
Plage de température de fonctionnement Commercial: 0°C to +95°C (Tcase), Industrial: -40°C to +95°C (Tcase), Automotive: -40°C to +105°C (Tcase) —
Interface 16-bit I/O —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination (ODT) Yes —
DLL Yes —
RoHS Compliant —
Tension d'alimentation — 1.35 V
Température de fonctionnement — 0 ~ 85 °C
Number of Banks — 8
Write Latency — Programmable
On-Die Termination — Yes
Internal Calibration — Yes
Lead-Free — Yes
Sans halogène — Yes
RoHS Compliant — Yes
Die Version — D-die

Fiches techniques et ressources

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