SPAK56F803BU80 vs DSP56F803BU80E Comparación

Comparación detallada lado a lado de SPAK56F803BU80 por NXP Semiconductors y DSP56F803BU80E por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
SPAK56F803BU80 SPAK56F803BU80 - DSP56F803 16-bit DSP, 80MHz, 100-LFQFP | NXP

SPAK56F803BU80 - DSP56F803 16-bit DSP, 80MHz, 100-LFQFP | NXP

SPAK56F803BU80 Nrnd
NXP Semiconductors
DSP56F803BU80E DSP56F803BU80E - 16-bit DSC 80MHz 64KB Flash LQFP-100 | NXP

DSP56F803BU80E - 16-bit DSC 80MHz 64KB Flash LQFP-100 | NXP

DSP56F803BU80E ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro SPAK56F803BU80 DSP56F803BU80E
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría DSP DSP
Estado del ciclo de vida NRND Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $16,25 $0,00
Product Type 16-bit Digital Signal Processor —
Core Architecture DSP56F803 (DSP + MCU unified core) —
Core Frequency 80 MHz —
Core Performance 40 MIPS —
Instruction Set MCU-friendly DSP ISA with MAC, bit-manipulation unit, hardware DO/REP loops —
Addressing Modes 14 addressing modes —
Program Memory On-chip Flash (size [DATA_NEEDED: program memory size in KB]) —
Data Memory On-chip RAM (size [DATA_NEEDED: data memory size in KB]) —
Encapsulado LFQFP-100 (Low-profile Fine-pitch QFP, gull-wing) —
Package Outline 100 terminals, square, gull-wing lead form —
Operating Temperature Grade Industrial —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale / Motorola) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Typical Applications Motor control, power conversion, DSP signal processing, UPS, audio/sensor conditioning —
Core Processor — 56800
Core Size — 16-bit
Series — 56F8xx
Frecuencia de reloj máxima — 80 MHz
Performance — 40 MIPS (80MHz/40MIPS per Mouser)
Program Memory Size — 64 KB (32K x 16)
Program Memory Type — Flash
Architecture — Harvard-style, DSP + MCU hybrid
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, SCI
Package Type — 100-LQFP (14x14 mm), LFQFP, square, gull wing
Number of Terminals — 100
Temperature Grade — Industrial
Packaging — Tray
Product Status — End of Life (EOL) per NXP product page
Tensión de alimentación de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating supply voltage]
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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