SPAK56F803BU80 vs DSP56F803BU80E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de SPAK56F803BU80 par NXP Semiconductors et DSP56F803BU80E par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
SPAK56F803BU80 SPAK56F803BU80 - DSP56F803 16-bit DSP, 80MHz, 100-LFQFP | NXP

SPAK56F803BU80 - DSP56F803 16-bit DSP, 80MHz, 100-LFQFP | NXP

SPAK56F803BU80 Nrnd
NXP Semiconductors
DSP56F803BU80E DSP56F803BU80E - 16-bit DSC 80MHz 64KB Flash LQFP-100 | NXP

DSP56F803BU80E - 16-bit DSC 80MHz 64KB Flash LQFP-100 | NXP

DSP56F803BU80E ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre SPAK56F803BU80 DSP56F803BU80E
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie NRND Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $16,25 $0,00
Product Type 16-bit Digital Signal Processor —
Core Architecture DSP56F803 (DSP + MCU unified core) —
Core Frequency 80 MHz —
Core Performance 40 MIPS —
Instruction Set MCU-friendly DSP ISA with MAC, bit-manipulation unit, hardware DO/REP loops —
Addressing Modes 14 addressing modes —
Program Memory On-chip Flash (size [DATA_NEEDED: program memory size in KB]) —
Data Memory On-chip RAM (size [DATA_NEEDED: data memory size in KB]) —
Boîtier LFQFP-100 (Low-profile Fine-pitch QFP, gull-wing) —
Package Outline 100 terminals, square, gull-wing lead form —
Operating Temperature Grade Industrial —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale / Motorola) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Typical Applications Motor control, power conversion, DSP signal processing, UPS, audio/sensor conditioning —
Core Processor — 56800
Core Size — 16-bit
Series — 56F8xx
Fréquence d'horloge maximale — 80 MHz
Performance — 40 MIPS (80MHz/40MIPS per Mouser)
Program Memory Size — 64 KB (32K x 16)
Program Memory Type — Flash
Architecture — Harvard-style, DSP + MCU hybrid
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, SCI
Package Type — 100-LQFP (14x14 mm), LFQFP, square, gull wing
Number of Terminals — 100
Temperature Grade — Industrial
Packaging — Tray
Product Status — End of Life (EOL) per NXP product page
Tension d'alimentation de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating supply voltage]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fiches techniques et ressources

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