XC3S200-4FTG256I vs XC3S200-4FT256C Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC3S200-4FTG256I por Xilinx y XC3S200-4FT256C por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FT256C
Marca Xilinx AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Family Spartan-3 —
System Gates 200,000 200000
Logic Cells 4,320 4320
Slices 2,160 —
Block RAM 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit) —
Dedicated Multipliers 4 (18x18) —
DCM (Digital Clock Manager) 4 —
Maximum User I/O 173 —
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade -4 -4
Process Technology 90 nm 90 nm
Encapsulado 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm 256-LBGA
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) 0°C to 85°C
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Terminal Form Ball Ball
Peak Reflow Time 30 s —
Estado RoHS Compliant (G suffix = lead-free) —
Device Type — FPGA
FPGA Family — Spartan-3
Configurable Logic Blocks — 480
Frecuencia de reloj máxima — 630 MHz
Nominal Core Supply Voltage — 1.2 V
Maximum Supply Voltage — 1.26 V
Number of Terminals — 256
Package Shape — Square
Temperature Grade — Commercial
Lead-Free Status — Lead free
Typical Application — Cost-sensitive high-performance programmable logic
I/O Standard Support — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Core Current — [DATA_NEEDED: core current]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory]

Hojas de datos y recursos

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