XC3S200-4FTG256I vs XC3S200-4FT256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC3S200-4FTG256I par Xilinx et XC3S200-4FT256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FT256C
Marque Xilinx AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Family Spartan-3 —
System Gates 200,000 200000
Logic Cells 4,320 4320
Slices 2,160 —
Block RAM 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit) —
Dedicated Multipliers 4 (18x18) —
DCM (Digital Clock Manager) 4 —
Maximum User I/O 173 —
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade -4 -4
Process Technology 90 nm 90 nm
Boîtier 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm 256-LBGA
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) 0°C to 85°C
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Terminal Form Ball Ball
Peak Reflow Time 30 s —
Statut RoHS Compliant (G suffix = lead-free) —
Device Type — FPGA
FPGA Family — Spartan-3
Configurable Logic Blocks — 480
Fréquence d'horloge maximale — 630 MHz
Nominal Core Supply Voltage — 1.2 V
Maximum Supply Voltage — 1.26 V
Number of Terminals — 256
Package Shape — Square
Temperature Grade — Commercial
Lead-Free Status — Lead free
Typical Application — Cost-sensitive high-performance programmable logic
I/O Standard Support — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Core Current — [DATA_NEEDED: core current]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory]

Fiches techniques et ressources

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