XC3S200-4FTG256I vs XC3S200-4FT256C 비교

다음의 상세 나란히 비교: XC3S200-4FTG256I 제조: Xilinx 및 XC3S200-4FT256C 제조: AMD. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ 활성

사양 비교

파라미터 XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FT256C
브랜드 Xilinx AMD
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
Family Spartan-3 —
System Gates 200,000 200000
Logic Cells 4,320 4320
Slices 2,160 —
Block RAM 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit) —
Dedicated Multipliers 4 (18x18) —
DCM (Digital Clock Manager) 4 —
Maximum User I/O 173 —
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade -4 -4
Process Technology 90 nm 90 nm
패키지 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm 256-LBGA
동작 온도 -40C to +100C (Industrial) 0°C to 85°C
실장 유형 Surface Mount (BGA) —
Terminal Form Ball Ball
Peak Reflow Time 30 s —
RoHS 상태 Compliant (G suffix = lead-free) —
Device Type — FPGA
FPGA Family — Spartan-3
Configurable Logic Blocks — 480
최대 클록 주파수 — 630 MHz
Nominal Core Supply Voltage — 1.2 V
Maximum Supply Voltage — 1.26 V
Number of Terminals — 256
Package Shape — Square
Temperature Grade — Commercial
Lead-Free Status — Lead free
Typical Application — Cost-sensitive high-performance programmable logic
I/O Standard Support — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Core Current — [DATA_NEEDED: core current]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory]

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