10AX090S3F45E2LG vs 10AX090S2F45E2SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090S3F45E2LG par Intel et 10AX090S2F45E2SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX090S3F45E2LG | 10AX090S2F45E2SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $12 480,00 | $2 050,00 |
| Series | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 339,620 | — |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | 59,234,304 |
| DSP Blocks | 1,518 | [DATA_NEEDED: variable-precision DSP count] |
| Transceivers | 624 (per package aggregate channels) | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT) | — |
| Boîtier | 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA) | — |
| Process Node | TSMC 20nm | 20nm TSMC |
| Core Voltage (nominal) | 0.9 V | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Maximum User I/O | 624 | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0C to 100C (E2 commercial) | — |
| Speed Grade | S3 (-2 speed grade equivalent) | -2 (mid) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Memory Interfaces | DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | — |
| User I/O Count | — | 624 |
| Logic Blocks | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Package Type | — | 1932-BBGA, FCBGA |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (E2 = extended) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Lead-Free | — | Yes |
| Family | — | Arria 10 |
| Device Variant | — | GX (transceiver-equipped) |
| Ball Count | — | 1932 |