10AX090S3F45E2LG vs 10AX090S2F45E2SG 비교
다음의 상세 나란히 비교: 10AX090S3F45E2LG 제조: Intel 및 10AX090S2F45E2SG 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | 10AX090S3F45E2LG | 10AX090S2F45E2SG |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $12,480.00 | $2,050.00 |
| Series | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 339,620 | — |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | 59,234,304 |
| DSP Blocks | 1,518 | [DATA_NEEDED: variable-precision DSP count] |
| Transceivers | 624 (per package aggregate channels) | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT) | — |
| 패키지 | 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA) | — |
| Process Node | TSMC 20nm | 20nm TSMC |
| Core Voltage (nominal) | 0.9 V | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Maximum User I/O | 624 | — |
| 동작 온도 범위 | 0C to 100C (E2 commercial) | — |
| Speed Grade | S3 (-2 speed grade equivalent) | -2 (mid) |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| Memory Interfaces | DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | — |
| User I/O Count | — | 624 |
| Logic Blocks | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Package Type | — | 1932-BBGA, FCBGA |
| 동작 온도 | — | -40C to +100C (E2 = extended) |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Lead-Free | — | Yes |
| Family | — | Arria 10 |
| Device Variant | — | GX (transceiver-equipped) |
| Ball Count | — | 1932 |