10AX090S3F45E2LG vs 10AX090S2F45E2SG 比較

詳細な並列比較: 10AX090S3F45E2LG メーカー: Intel および 10AX090S2F45E2SG メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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10AX090S2F45E2SG 10AX090S2F45E2SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel FPGA

10AX090S2F45E2SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel FPGA

10AX090S2F45E2SG ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ 10AX090S3F45E2LG 10AX090S2F45E2SG
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $12,480.00 $2,050.00
Series Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 339,620 —
Embedded Memory (bits) 59,234,304 59,234,304
DSP Blocks 1,518 [DATA_NEEDED: variable-precision DSP count]
Transceivers 624 (per package aggregate channels) [DATA_NEEDED: number of transceiver channels]
Maximum Transceiver Data Rate 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT) —
パッケージ 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA) —
Process Node TSMC 20nm 20nm TSMC
Core Voltage (nominal) 0.9 V —
User I/O Banks 12 —
Maximum User I/O 624 —
動作温度範囲 0C to 100C (E2 commercial) —
Speed Grade S3 (-2 speed grade equivalent) -2 (mid)
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS ステータス Compliant Compliant
Memory Interfaces DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 —
User I/O Count — 624
Logic Blocks — [DATA_NEEDED: ALM count]
Package Type — 1932-BBGA, FCBGA
動作温度 — -40C to +100C (E2 = extended)
MSLレベル — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Lead-Free — Yes
Family — Arria 10
Device Variant — GX (transceiver-equipped)
Ball Count — 1932

データシート&リソース

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