10AX090S3F45I2SG vs 10AX090S3F45E2LG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090S3F45I2SG par Intel et 10AX090S3F45E2LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10AX090S3F45I2SG 10AX090S3F45E2LG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4 563,74 $12 480,00
Series Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory Bits 59,234,304 —
User I/Os 624 —
Process Technology 20 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Boîtier 1932-ball FCBGA (F45) 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperature Grade Industrial —
Speed Grade I2 S3 (-2 speed grade equivalent)
Transceivers Up to 96 (12.5 Gbps chip-to-chip) 624 (per package aggregate channels)
Hard PCIe IP PCIe Gen3 x8 (backwards compatible to Gen2/Gen1) —
Hard Memory Controllers 2 (DDR4, DDR3, QDRIV, RLDRAM3) —
DSP Blocks Variable-precision, up to ~1.5 TFLOPs FP32 1,518
LVDS Channels Up to 1.6 Gbps —
Statut RoHS Compliant Compliant
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Process Node — TSMC 20nm
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
Plage de température de fonctionnement — 0C to 100C (E2 commercial)
Memory Interfaces — DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3

Fiches techniques et ressources

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