10AX090S3F45I2SG vs 10AX090S3F45E2LG Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10AX090S3F45I2SG por Intel e 10AX090S3F45E2LG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10AX090S3F45I2SG 10AX090S3F45E2LG
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4.563,74 $12.480,00
Series Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory Bits 59,234,304 —
User I/Os 624 —
Process Technology 20 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Encapsulamento 1932-ball FCBGA (F45) 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperature Grade Industrial —
Speed Grade I2 S3 (-2 speed grade equivalent)
Transceivers Up to 96 (12.5 Gbps chip-to-chip) 624 (per package aggregate channels)
Hard PCIe IP PCIe Gen3 x8 (backwards compatible to Gen2/Gen1) —
Hard Memory Controllers 2 (DDR4, DDR3, QDRIV, RLDRAM3) —
DSP Blocks Variable-precision, up to ~1.5 TFLOPs FP32 1,518
LVDS Channels Up to 1.6 Gbps —
Status RoHS Compliant Compliant
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Process Node — TSMC 20nm
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
Faixa de temperatura de operação — 0C to 100C (E2 commercial)
Memory Interfaces — DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3

Fichas técnicas e recursos

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