10AX090S3F45I2SG vs 10AX090S3F45E2LG 비교

다음의 상세 나란히 비교: 10AX090S3F45I2SG 제조: Intel 및 10AX090S3F45E2LG 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 10AX090S3F45I2SG 10AX090S3F45E2LG
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $4,563.74 $12,480.00
Series Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory Bits 59,234,304 —
User I/Os 624 —
Process Technology 20 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
패키지 1932-ball FCBGA (F45) 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperature Grade Industrial —
Speed Grade I2 S3 (-2 speed grade equivalent)
Transceivers Up to 96 (12.5 Gbps chip-to-chip) 624 (per package aggregate channels)
Hard PCIe IP PCIe Gen3 x8 (backwards compatible to Gen2/Gen1) —
Hard Memory Controllers 2 (DDR4, DDR3, QDRIV, RLDRAM3) —
DSP Blocks Variable-precision, up to ~1.5 TFLOPs FP32 1,518
LVDS Channels Up to 1.6 Gbps —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Process Node — TSMC 20nm
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
동작 온도 범위 — 0C to 100C (E2 commercial)
Memory Interfaces — DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3

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