10M25DAF484A7P vs 10M25DAF484C8G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M25DAF484A7P par Intel et 10M25DAF484C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M25DAF484A7P 10M25DAF484C8G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $54,75 $50,00
Series MAX 10 —
Logic Elements 25,000 25,000
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,563 —
Process Technology 55 nm non-volatile 55 nm CMOS
Embedded Memory 1,728 Kbits —
Maximum User I/O 360 —
Boîtier 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Automotive (-40 C to +125 C TJ) —
Speed Grade A7 -8
Configuration Internal dual-boot flash (no external PROM) —
On-chip ADC 1 x 12-bit, 1 MSPS —
PLLs 2 (general-purpose) Yes (up to 4 analog PLLs per device)
DSP Blocks Up to 25 (18x18 MAC) —
Tension d'alimentation 3.3 V or 1.8 V single supply —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant
Family — MAX 10
Embedded Memory (Kbits) — 1638
User I/O Count — 360
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max)
Température de fonctionnement — 0 °C to 85 °C (Commercial)
Configuration Memory — On-chip dual-configuration flash
ADC — Integrated 12-bit ADC (where enabled)
Niveau MSL — MSL3
Number of I/O Banks — 8 (per F484 pinout)

Fiches techniques et ressources

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