10M25DAF484A7P vs 10M25DAF484C8G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10M25DAF484A7P por Intel e 10M25DAF484C8G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10M25DAF484A7P | 10M25DAF484C8G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $54,75 | $50,00 |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 25,000 | 25,000 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 1,563 | — |
| Process Technology | 55 nm non-volatile | 55 nm CMOS |
| Embedded Memory | 1,728 Kbits | — |
| Maximum User I/O | 360 | — |
| Encapsulamento | 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Temperature Grade | Automotive (-40 C to +125 C TJ) | — |
| Speed Grade | A7 | -8 |
| Configuration | Internal dual-boot flash (no external PROM) | — |
| On-chip ADC | 1 x 12-bit, 1 MSPS | — |
| PLLs | 2 (general-purpose) | Yes (up to 4 analog PLLs per device) |
| DSP Blocks | Up to 25 (18x18 MAC) | — |
| Tensão de alimentação | 3.3 V or 1.8 V single supply | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | MAX 10 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 1638 |
| User I/O Count | — | 360 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) |
| Temperatura de operação | — | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Configuration Memory | — | On-chip dual-configuration flash |
| ADC | — | Integrated 12-bit ADC (where enabled) |
| Nível MSL | — | MSL3 |
| Number of I/O Banks | — | 8 (per F484 pinout) |