10M25DAF484A7P vs 10M25DAF484C8G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок 10M25DAF484A7P от Intel и 10M25DAF484C8G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
10M25DAF484C8G 10M25DAF484C8G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-BGA | Intel | CPLD/FPGA

10M25DAF484C8G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-BGA | Intel | CPLD/FPGA

10M25DAF484C8G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр 10M25DAF484A7P 10M25DAF484C8G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $54,75 $50,00
Series MAX 10 —
Logic Elements 25,000 25,000
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,563 —
Process Technology 55 nm non-volatile 55 nm CMOS
Embedded Memory 1,728 Kbits —
Maximum User I/O 360 —
Корпус 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Automotive (-40 C to +125 C TJ) —
Speed Grade A7 -8
Configuration Internal dual-boot flash (no external PROM) —
On-chip ADC 1 x 12-bit, 1 MSPS —
PLLs 2 (general-purpose) Yes (up to 4 analog PLLs per device)
DSP Blocks Up to 25 (18x18 MAC) —
Напряжение питания 3.3 V or 1.8 V single supply —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant
Family — MAX 10
Embedded Memory (Kbits) — 1638
User I/O Count — 360
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max)
Рабочая температура — 0 °C to 85 °C (Commercial)
Configuration Memory — On-chip dual-configuration flash
ADC — Integrated 12-bit ADC (where enabled)
Уровень MSL — MSL3
Number of I/O Banks — 8 (per F484 pinout)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену