5CGXBC9D6F27C7N vs 5CGXBC5C7F27C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 5CGXBC9D6F27C7N par Intel et 5CGXBC5C7F27C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 5CGXBC9D6F27C7N 5CGXBC5C7F27C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $289,00 $54,18
Family Cyclone V GX Cyclone® V GX
Logic Elements 301,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 14,251,008 bits —
Memory Blocks (M20K) [DATA_NEEDED: M20K count] —
Embedded Multipliers (18x18) 336 —
Transceivers GX family transceivers (per package variant) 6 × 3.125 Gbps (GX)
Transceiver Data Rate Up to 3.125 Gbps —
PCIe Hard IP Yes, Gen1/Gen2 Yes (Gen1/Gen2)
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
I/O Voltage Support 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count for FBGA-672] —
Process Technology 28 nm TSMC low-power —
Boîtier 672-ball FBGA 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm)
Speed/Grade C7 (commercial, speed grade 7) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 77,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 29,080
Total Embedded Memory — 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable)
Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) — 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.)
18 × 18 Multipliers — 364
PLLs — 6
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum user I/O count]
Process Node — 28 nm TSMC low-power
Température de fonctionnement — 0 °C to +85 °C (commercial, C8)
Configuration — JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial

Fiches techniques et ressources

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