5CSEBA4U19C7N vs 5CSEBA4U19A7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 5CSEBA4U19C7N par Intel et 5CSEBA4U19A7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
5CSEBA4U19C7N - Cyclone V SE SoC FPGA, 40K LE, Dual ARM Cortex-A9 | Intel
5CSEBA4U19C7N ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | 5CSEBA4U19C7N | 5CSEBA4U19A7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $36,92 | $99,90 |
| Series | Cyclone V SE SoC FPGA | — |
| Family | 5CSEBA4 (U19 device) | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Logic Elements | 40 K | 40 K |
| HPS Cores | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| HPS Max Frequency | 800 MHz | — |
| DSP Blocks | Variable-precision DSP (number not specified in data) | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: total Kbits of embedded RAM] | 3.4 Mbits (M9K) |
| Embedded Multipliers | 56 (18x18) | — |
| PLLs | 4 | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Hard Memory Controllers | 2 | — |
| Hard USB 2.0 OTG | Yes | — |
| Hard PCIe Gen2 | Yes (rootport/endpoint configurable) | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V (typical) |
| Process Technology | 28 nm low-power | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Boîtier | 484-pin UBG A (UBGA), 19x19 mm | 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch |
| AES Encryption | Supported | — |
| SEU Error Detection/Correction | Supported | — |
| Configuration Interface | JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Hard Processor System | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Adaptive Logic Modules | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 224 |
| HPS Maximum Application Clock | — | 925 MHz |
| Memory Interfaces | — | DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA |
| User I/O | — | 161 |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial) |
| Process Node | — | TSMC 28 nm low-power |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |