5CSEBA4U19C7N vs 5CSEBA4U19A7N 비교

다음의 상세 나란히 비교: 5CSEBA4U19C7N 제조: Intel 및 5CSEBA4U19A7N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 5CSEBA4U19C7N 5CSEBA4U19A7N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $36.92 $99.90
Series Cyclone V SE SoC FPGA —
Family 5CSEBA4 (U19 device) Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 40 K 40 K
HPS Cores Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Max Frequency 800 MHz —
DSP Blocks Variable-precision DSP (number not specified in data) —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: total Kbits of embedded RAM] 3.4 Mbits (M9K)
Embedded Multipliers 56 (18x18) —
PLLs 4 [DATA_NEEDED: PLL count]
Hard Memory Controllers 2 —
Hard USB 2.0 OTG Yes —
Hard PCIe Gen2 Yes (rootport/endpoint configurable) —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V (typical)
Process Technology 28 nm low-power —
동작 온도 0 C to +85 C (commercial) —
패키지 484-pin UBG A (UBGA), 19x19 mm 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch
AES Encryption Supported —
SEU Error Detection/Correction Supported —
Configuration Interface JTAG —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Adaptive Logic Modules — [DATA_NEEDED: ALM count]
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 224
HPS Maximum Application Clock — 925 MHz
Memory Interfaces — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA
User I/O — 161
실장 유형 — Surface Mount (BGA)
동작 접합 온도 — -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial)
Process Node — TSMC 28 nm low-power
MSL 레벨 — 3 (168 hours)

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