5CSEBA4U23C6N vs 5CSEBA4U23C7SN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 5CSEBA4U23C6N par Intel et 5CSEBA4U23C7SN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
5CSEBA4U23C6N - Cyclone V SE SoC FPGA 40K LE, Dual ARM Cortex-A9 | Intel
5CSEBA4U23C6N ✓ ActifIntel
5CSEBA4U23C7SN - Cyclone V SE SoC FPGA, 40K LE, Dual ARM Cortex-A9 | Intel
5CSEBA4U23C7SN ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | 5CSEBA4U23C6N | 5CSEBA4U23C7SN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $86,20 | $18,20 |
| Family | Cyclone V SE SoC FPGA | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Logic Elements | 40,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory (M10K + MLAB) | 2,460 Kbits | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 112 | — |
| HPS Processor Cores | Dual ARM Cortex-A9 MPCore | — |
| HPS Maximum CPU Clock | 925 MHz | — |
| Hard Memory Controller | DDR3 / DDR3L / LPDDR2 | — |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | — |
| Core Voltage (VCC) | 1.1 V | — |
| General-Purpose FPGA I/Os | 188 | — |
| Transceivers | Not integrated on SE device | — |
| Boîtier | 672-pin UFBGA / UBGA, 23 x 23 mm, 0.8 mm pitch | 672-ball UBGA, 23x23 mm |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -40 C to +100 C (typical SE spec; exact C6 grade per datasheet) | — |
| Configuration Modes | JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial (AS) via EPCS/EPCQ | JTAG, serial passive/active |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Device Logic Elements | — | 40,000 |
| Hard Processor System | — | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| HPS Maximum Frequency | — | 800 MHz |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 2,460 |
| DSP Blocks (18x18) | — | 112 |
| Maximum User I/Os | — | 364 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Process Node | — | TSMC 28 nm low-power |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C (industrial) |
| Memory Interfaces | — | DDR2, DDR3, LPDDR2 (hard controller) |
| Peripherals (HPS) | — | USB 2.0 OTG, GbE MAC, CAN, SPI, I2C, UART |
| Speed Grade | — | C7 |