EP2A40F672C6N vs EP2A40F672C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A40F672C6N par Intel et EP2A40F672C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A40F672C6N EP2A40F672C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $165,00 $122,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements 40,000 —
Maximum System Gates 1,125,000 —
Embedded RAM Bits 442,368 —
Embedded System Blocks (ESBs) 160 —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: maximum user I/O count] —
Core Voltage 1.5 V —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL, HSTL, 1.8V/2.5V/3.3V/5V —
Boîtier 672-ball FineLine BGA —
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C6 (per part number suffix) C8
Configuration Methods Passive Serial, Passive Parallel, JTAG —
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Process Technology SRAM-based, 0.18 um (per family datasheet) —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Series — EP2A40
Logic Family — CMOS
System Gates — 1.5 M
Logic Elements / Cells — 38,400
Maximum Operating Frequency — 376 MHz
Propagation Delay — 1.55 ns
Technology Node — 0.15 µm
Process Feature — All-layer copper, up to 8 metal layers
Nominal Supply Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Supply Voltage Range — 1.425 V to 1.575 V
User I/Os — 492
Number of Pins / Balls — 672
Package Type — FC-FBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 27 x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
LVDS Data Rate — 1 Gbps
Embedded PLLs — 4
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1)
Operating Temperature (Commercial) — 0 °C to 85 °C

Fiches techniques et ressources

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