EP2AGX260EF29C5N vs EP2AGX260EF29C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX260EF29C5N par Intel et EP2AGX260EF29C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGX260EF29C5N | EP2AGX260EF29C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 565,00 | $1 450,00 |
| Series | Arria II GX | — |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements (LE) | 244,188 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory | 10,238 Kbit | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,260 | — |
| Number of Logic Cells | 244,188 | — |
| Number of I/O | 372 | — |
| Number of Transceivers | 12 | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 5 Gbps | — |
| PLL Count | 8 (4 enhanced + 4 fast PLLs) | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Statut RoHS | Compliant (per DigiKey listing) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements | — | 244,188 |
| Memory Bits | — | 12,038,144 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 612 |
| LABs (Logic Array Blocks) | — | 10,260 |
| User I/O Pins | — | 372 |
| Transceiver Channels | — | 12 |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 6.375 Gbps |
| Boîtier | — | 780-ball FC-FBGA (EF29) |
| Design Software | — | Quartus II |