EP2AGX260EF29C5N vs EP2AGX260EF29C6 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2AGX260EF29C5N от Intel и EP2AGX260EF29C6 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2AGX260EF29C5N EP2AGX260EF29C5N - 244K LE Arria II GX FPGA, 780-FBGA | Intel

EP2AGX260EF29C5N - 244K LE Arria II GX FPGA, 780-FBGA | Intel

EP2AGX260EF29C5N ✓ Активен
Intel
EP2AGX260EF29C6 EP2AGX260EF29C6 - Arria II GX 244K Logic Elements FPGA | Intel

EP2AGX260EF29C6 - Arria II GX 244K Logic Elements FPGA | Intel

EP2AGX260EF29C6 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP2AGX260EF29C5N EP2AGX260EF29C6
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.565,00 $1.450,00
Series Arria II GX —
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements (LE) 244,188 —
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 10,238 Kbit —
Number of LABs/CLBs 10,260 —
Number of Logic Cells 244,188 —
Number of I/O 372 —
Number of Transceivers 12 —
Transceiver Data Rate Up to 5 Gbps —
PLL Count 8 (4 enhanced + 4 fast PLLs) —
Process Technology 40 nm 40 nm TSMC
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Рабочая температура 0 °C to +85 °C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (flip-chip BGA)
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Статус RoHS Compliant (per DigiKey listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements — 244,188
Memory Bits — 12,038,144 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 612
LABs (Logic Array Blocks) — 10,260
User I/O Pins — 372
Transceiver Channels — 12
Transceiver Data Rate (max) — 6.375 Gbps
Корпус — 780-ball FC-FBGA (EF29)
Design Software — Quartus II

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену