EP2AGX260EF29C5N vs EP2AGX260EF29C6 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP2AGX260EF29C5N 제조: Intel 및 EP2AGX260EF29C6 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP2AGX260EF29C5N | EP2AGX260EF29C6 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $1,565.00 | $1,450.00 |
| Series | Arria II GX | — |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements (LE) | 244,188 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory | 10,238 Kbit | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,260 | — |
| Number of Logic Cells | 244,188 | — |
| Number of I/O | 372 | — |
| Number of Transceivers | 12 | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 5 Gbps | — |
| PLL Count | 8 (4 enhanced + 4 fast PLLs) | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| 동작 온도 | 0 °C to +85 °C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| RoHS 상태 | Compliant (per DigiKey listing) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements | — | 244,188 |
| Memory Bits | — | 12,038,144 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 612 |
| LABs (Logic Array Blocks) | — | 10,260 |
| User I/O Pins | — | 372 |
| Transceiver Channels | — | 12 |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 6.375 Gbps |
| 패키지 | — | 780-ball FC-FBGA (EF29) |
| Design Software | — | Quartus II |