EP2AGX260FF35C6 vs EP2AGX260FF35C5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX260FF35C6 par Intel et EP2AGX260FF35C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGX260FF35C6 EP2AGX260FF35C5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 795,00 $1 545,00
Family Arria II GX Arria II GX
Series Arria II GX —
Logic Elements 244,188 244,188
Logic Array Blocks (LABs) 10,260 10,260
Embedded Memory Bits 12,038,144 —
User I/O Pins 612 —
Number of Pins / Balls 1152 balls —
Package Type 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FBGA) —
Package Code BGA1152, 34x34, 40 —
Process Technology 40 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Speed Grade C6 C5
Transceivers Up to multi-gigabit transceivers supporting PCIe Gen2, Serial RapidIO, Gbps Ethernet —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Plage de température de fonctionnement Commercial (0C to 85C) —
Type de montage Surface mount (BGA, reflow) Surface Mount
Statut RoHS Compliant Lead Free (Compliant per data sheet)
Statut du cycle de vie Not Recommended for New Designs (NRND) - legacy Intel FPGA family —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory (bits) — 12,038,144
18x18 Hardware Multipliers — 736
User I/O Count — 612
Transceiver Channels — 48
Maximum Transceiver Data Rate — 3.75 Gbps
PLLs — 8 (4 fractional, 4 general-purpose)
Process Node — 40 nm
Température de fonctionnement — -40C to +85C (Industrial)
Boîtier — 1152-FBGA (Flip-Chip BGA), 35x35 mm
Tension d'alimentation — 0.9 V core (typical)

Fiches techniques et ressources

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