EP2AGX260FF35C6 vs EP2AGX260FF35C5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX260FF35C6 von Intel und EP2AGX260FF35C5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX260FF35C6 EP2AGX260FF35C5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.795,00 $1.545,00
Family Arria II GX Arria II GX
Series Arria II GX —
Logic Elements 244,188 244,188
Logic Array Blocks (LABs) 10,260 10,260
Embedded Memory Bits 12,038,144 —
User I/O Pins 612 —
Number of Pins / Balls 1152 balls —
Package Type 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FBGA) —
Package Code BGA1152, 34x34, 40 —
Process Technology 40 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Speed Grade C6 C5
Transceivers Up to multi-gigabit transceivers supporting PCIe Gen2, Serial RapidIO, Gbps Ethernet —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Betriebstemperaturbereich Commercial (0C to 85C) —
Montageart Surface mount (BGA, reflow) Surface Mount
RoHS-Status Compliant Lead Free (Compliant per data sheet)
Lebenszyklusstatus Not Recommended for New Designs (NRND) - legacy Intel FPGA family —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory (bits) — 12,038,144
18x18 Hardware Multipliers — 736
User I/O Count — 612
Transceiver Channels — 48
Maximum Transceiver Data Rate — 3.75 Gbps
PLLs — 8 (4 fractional, 4 general-purpose)
Process Node — 40 nm
Betriebstemperatur — -40C to +85C (Industrial)
Gehäuse — 1152-FBGA (Flip-Chip BGA), 35x35 mm
Versorgungsspannung — 0.9 V core (typical)

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