EP2AGX260FF35C6 vs EP2AGX260FF35C5N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2AGX260FF35C6 제조: Intel 및 EP2AGX260FF35C5N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP2AGX260FF35C6 EP2AGX260FF35C5N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,795.00 $1,545.00
Family Arria II GX Arria II GX
Series Arria II GX —
Logic Elements 244,188 244,188
Logic Array Blocks (LABs) 10,260 10,260
Embedded Memory Bits 12,038,144 —
User I/O Pins 612 —
Number of Pins / Balls 1152 balls —
Package Type 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FBGA) —
Package Code BGA1152, 34x34, 40 —
Process Technology 40 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Speed Grade C6 C5
Transceivers Up to multi-gigabit transceivers supporting PCIe Gen2, Serial RapidIO, Gbps Ethernet —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
동작 온도 범위 Commercial (0C to 85C) —
실장 유형 Surface mount (BGA, reflow) Surface Mount
RoHS 상태 Compliant Lead Free (Compliant per data sheet)
수명 주기 상태 Not Recommended for New Designs (NRND) - legacy Intel FPGA family —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory (bits) — 12,038,144
18x18 Hardware Multipliers — 736
User I/O Count — 612
Transceiver Channels — 48
Maximum Transceiver Data Rate — 3.75 Gbps
PLLs — 8 (4 fractional, 4 general-purpose)
Process Node — 40 nm
동작 온도 — -40C to +85C (Industrial)
패키지 — 1152-FBGA (Flip-Chip BGA), 35x35 mm
공급 전압 — 0.9 V core (typical)

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