EP2AGZ350FH29C3G vs EP2AGZ350FH29I3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ350FH29C3G par Intel et EP2AGZ350FH29I3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGZ350FH29C3G EP2AGZ350FH29I3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 350,00 $1 450,00
Logic Elements 350,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (Bits) 16,402,944 —
Embedded Memory Blocks [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count] —
User I/O Pins 281 —
Transceivers 24 channels Multi-gigabit transceivers (family supports up to 16 channels at up to 6.375 Gbps per family datasheet)
Transceiver Data Rate (max) 8.5 Gbps —
PCI Express Hard IP 4 x PCIe Gen2 (x1/x4) —
External Memory Interface DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+ —
PLLs 8 (4 enhanced, 4 fast) —
Global Clocks 16 —
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
Speed Grade C3 (commercial, slowest) —
Température de jonction en fonctionnement 0C to +85C —
Boîtier 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm) 780-FBGA (FineLine BGA, FH29)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (per BGA package handling guidelines)
Family — Arria II GZ
Logic Elements (LE) — 350000 (approximately)
User I/O Count — 281
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Plage de température de fonctionnement — -40C to +100C
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC core voltage]
Memory Interface — DDR3 with read/write leveling support (family feature)
Embedded Multipliers — 18x18 hardware multipliers (family feature)
Configuration Method — Serial or parallel via Quartus II (family feature)
Lead Free — Yes
Sans halogène — [DATA_NEEDED: halogen free status]

Fiches techniques et ressources

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