EP2AGZ350FH29C3G vs EP2AGZ350FH29I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2AGZ350FH29C3G por Intel e EP2AGZ350FH29I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2AGZ350FH29C3G EP2AGZ350FH29I3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.350,00 $1.450,00
Logic Elements 350,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (Bits) 16,402,944 —
Embedded Memory Blocks [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count] —
User I/O Pins 281 —
Transceivers 24 channels Multi-gigabit transceivers (family supports up to 16 channels at up to 6.375 Gbps per family datasheet)
Transceiver Data Rate (max) 8.5 Gbps —
PCI Express Hard IP 4 x PCIe Gen2 (x1/x4) —
External Memory Interface DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+ —
PLLs 8 (4 enhanced, 4 fast) —
Global Clocks 16 —
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
Speed Grade C3 (commercial, slowest) —
Temperatura de junção de operação 0C to +85C —
Encapsulamento 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm) 780-FBGA (FineLine BGA, FH29)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (per BGA package handling guidelines)
Family — Arria II GZ
Logic Elements (LE) — 350000 (approximately)
User I/O Count — 281
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Faixa de temperatura de operação — -40C to +100C
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC core voltage]
Memory Interface — DDR3 with read/write leveling support (family feature)
Embedded Multipliers — 18x18 hardware multipliers (family feature)
Configuration Method — Serial or parallel via Quartus II (family feature)
Lead Free — Yes
Livre de halogênio — [DATA_NEEDED: halogen free status]

Fichas técnicas e recursos

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