EP2SGX60EF1152C3 vs EP2SGX60EF1152C4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152C3 par Intel et EP2SGX60EF1152C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

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EP2SGX60EF1152C4 EP2SGX60EF1152C4 - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C4 - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C4 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 210,00 $1 067,86
Device Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 —
LABs / CLBs 3,022 —
User I/Os 534 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
Number of Transceivers 36 —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Internal Frequency 717 MHz 717 MHz (max)
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] [DATA_NEEDED: propagation delay exact value]
Core Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Multipliers (18x18) 252 —
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial, C3 suffix) 0C to 85C (commercial)
Configuration Memory Interface EPCS serial configuration devices —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements (LE) — 60,440
Logic Array Blocks / CLBs — 3022
Total RAM Bits — 2,544,192
User I/O Pins — 534
Number of LABs/CLBs — 3022
Package Type — 1152-BBGA, FC-FBGA
Package Pitch — 1.0 mm
Speed Grade — C4 (commercial)

Fiches techniques et ressources

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