EP2SGX60EF1152C3 vs EP2SGX60EF1152C4 比較

詳細な並列比較: EP2SGX60EF1152C3 メーカー: Intel および EP2SGX60EF1152C4 メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Intel
EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ ラストタイムバイ
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EP2SGX60EF1152C4 EP2SGX60EF1152C4 - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C4 - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C4 ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C4
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 ラストバイ ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $2,210.00 $1,067.86
Device Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 —
LABs / CLBs 3,022 —
User I/Os 534 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
Number of Transceivers 36 —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Internal Frequency 717 MHz 717 MHz (max)
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] [DATA_NEEDED: propagation delay exact value]
Core Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Multipliers (18x18) 252 —
パッケージ 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm) —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
動作温度 0C to +85C (Commercial, C3 suffix) 0C to 85C (commercial)
Configuration Memory Interface EPCS serial configuration devices —
RoHS ステータス Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements (LE) — 60,440
Logic Array Blocks / CLBs — 3022
Total RAM Bits — 2,544,192
User I/O Pins — 534
Number of LABs/CLBs — 3022
Package Type — 1152-BBGA, FC-FBGA
Package Pitch — 1.0 mm
Speed Grade — C4 (commercial)

データシート&リソース

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