EP2SGX60EFI1152 vs EP2SGX60EF1152I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EFI1152 par Intel et EP2SGX60EF1152I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP2SGX60EFI1152 EP2SGX60EFI1152 - Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60EFI1152 - Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60EFI1152 Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60EFI1152 EP2SGX60EF1152I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $1 195,00
Manufacturer Intel —
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Stratix II GX Stratix II GX
Configuration Type Enhanced Configuration (EPC) device —
Logic Elements 60,440 —
Configuration-related Memory 2,544,192 bits —
User I/O 534 —
LAB Count 3,022 LABs —
Boîtier 1,152-ball FineLine BGA —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Speed Grade [DATA_NEEDED: speed grade] —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: supply voltage] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions] —
Statut RoHS unknown Compliant
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification unknown —
Lead-free Status unknown —
Halogen-free Status unknown —
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Process Technology — 90 nm
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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