EP2SGX60EFI1152 vs EP2SGX60EF1152I3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2SGX60EFI1152 от Intel и EP2SGX60EF1152I3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2SGX60EFI1152 EP2SGX60EFI1152 - Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60EFI1152 - Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60EFI1152 Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр EP2SGX60EFI1152 EP2SGX60EF1152I3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Obsolete Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $0,00 $1.195,00
Manufacturer Intel —
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Stratix II GX Stratix II GX
Configuration Type Enhanced Configuration (EPC) device —
Logic Elements 60,440 —
Configuration-related Memory 2,544,192 bits —
User I/O 534 —
LAB Count 3,022 LABs —
Корпус 1,152-ball FineLine BGA —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
Рабочая температура [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Speed Grade [DATA_NEEDED: speed grade] —
Напряжение питания [DATA_NEEDED: supply voltage] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions] —
Статус RoHS unknown Compliant
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification unknown —
Lead-free Status unknown —
Halogen-free Status unknown —
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Process Technology — 90 nm
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену