EP3C10E144I7 vs EP3C16E144I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C10E144I7 par Intel et EP3C16E144I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C10E144I7 | EP3C16E144I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Series | Cyclone III | — |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements | 10,320 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 23 | — |
| User I/O Count | 94 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Operating Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Boîtier | 144-pin LQFP Exposed Pad (EQFP) | 144-LQFP Exposed Pad |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Grade | Industrial (I7) | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial, Active Parallel | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Device Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| FPGA Family | — | Cyclone III |
| Logic Cells | — | 15,408 |
| I/O Count | — | 84 |
| Package Code | — | LFQFP |
| Package Body Size | — | 20 x 20 mm |
| Package Pitch | — | 0.40 mm |
| Nombre de broches | — | 144 |
| Terminal Type | — | Gull wing |
| Package Shape | — | Square |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: embedded memory specification] |
| Core Supply Voltage | — | [DATA_NEEDED: core supply voltage] |
| I/O Supply Voltage | — | [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] |
| Plage de température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Configuration Interface | — | [DATA_NEEDED: configuration interface] |