EP3C16E144C8N vs EP3C16E144C7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16E144C8N par Intel et EP3C16E144C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C16E144C8N EP3C16E144C7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Family Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 15,408 —
Total Memory Bits 516,096 bits (63 Kbytes) —
Embedded Memory Blocks M9K —
Embedded 18x18 Multipliers 56 —
User I/O Pins 84 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.2 V —
Operating Temperature (Commercial) 0C to +85C —
Boîtier 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144) 144-LQFP Exposed Pad
Speed Grade C8 —
Type de montage Surface Mount Surface mount
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Memory SRAM-based (volatile) —
Device Type — Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA)
User I/O Count — 84 I/O
Reported Embedded Memory — 516096 bit
Additional Reported Device Data — 15408; parameter definition [DATA_NEEDED: definition of the reported 15408 value]
Number of Terminals — 144 terminals
Package Code — LFQFP
Package Shape — Square
Terminal Form — Gull wing
Logic Elements — [DATA_NEEDED: logic element count]
Core Supply Voltage — [DATA_NEEDED: core supply voltage]
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply voltage]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Exposed Pad Dimensions — [DATA_NEEDED: exposed pad dimensions]
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package body dimensions]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status]

Fiches techniques et ressources

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