EP3C25F324C7 vs EP3C25F324C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C7 par Intel et EP3C25F324C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C25F324C7 EP3C25F324C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 24,624 —
Memory Bits 608,256 bits —
Number of I/O 215 —
Package Type 324-BGA —
Package Code BGA —
Number of Terminals 324 —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: operating voltage range] —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Internal Memory Configuration [DATA_NEEDED: internal memory configuration] —
I/O Standard [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Series — Cyclone III
Family — Cyclone III (low-power, low-cost FPGA)
Logic Elements (LE) — 24,624
Total Memory Bits — 608,256 bits
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 66 total
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
DSP Blocks — 66 dedicated 18x18 multipliers
User I/O Pins — 215
Number of I/O Banks — 8
PLLs — 4 general-purpose PLLs
Boîtier — 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch
Speed Grade — C6 (commercial)
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Process Technology — TSMC 65 nm low-power (LP)
Configuration Schemes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, RoHS compliant)

Fiches techniques et ressources

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