EP3C25F324I7N vs EP3C25F324I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324I7N par Intel et EP3C25F324I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F324I7N | EP3C25F324I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $58,20 | $64,80 |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LEs) | 24,624 | 24,624 |
| Embedded Memory | 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | 66 |
| Maximum User I/O Pins | 215 | — |
| LVDS Pairs | 66 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltage Range | 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) | — |
| Boîtier | 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Configuration Modes | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |
| Speed Grade | 7 (slower speed grade, lower power) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,539 |
| Maximum User I/O | — | 215 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V (per bank) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Type de montage | — | Surface Mount |