EP3C25F324I7N vs EP3C25F324I7 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3C25F324I7N 제조: Intel 및 EP3C25F324I7 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3C25F324I7N EP3C25F324I7
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $58.20 $64.80
Family Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 24,624 24,624
Embedded Memory 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks)
Embedded 18x18 Multipliers 66 66
Maximum User I/O Pins 215 —
LVDS Pairs 66 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 20
Process Technology 65 nm TSMC 65 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V —
I/O Bank Voltage Range 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) —
패키지 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
동작 온도 -40C to +100C (Industrial) —
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
Speed Grade 7 (slower speed grade, lower power) —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL 레벨 3 (168 hours) —
Series — Cyclone III
Logic Array Blocks (LABs) — 1,539
Maximum User I/O — 215
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (per bank)
동작 접합 온도 — -40 °C to +100 °C (industrial)
실장 유형 — Surface Mount

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