EP3C5U256C8N vs EP3C16U256C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5U256C8N par Intel et EP3C16U256C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5U256C8N | EP3C16U256C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $19,85 | $48,40 |
| Series | Cyclone III | — |
| Family Name | Cyclone® III | — |
| Logic Elements (LE) | 5,136 | — |
| Number of CLBs | 5,136 | — |
| Number of Logic Cells | 5,136 | — |
| Total RAM Bits | 423,936 | — |
| Number of I/O | 182 | — |
| Tension d'alimentation | 1.2 V core, 1.2-3.3 V I/O | — |
| Number of Embedded Multipliers (18x18) | 46 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | 8 (C8, commercial) |
| Boîtier | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) | 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm) |
| Package Dimensions | 14 x 14 mm, 0.8 mm ball pitch | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA, requires microvia PCB) |
| Lead Free / RoHS | Lead Free, RoHS Compliant | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, "C" suffix) | — |
| Process Technology | 60 nm CMOS, SRAM-based configuration | 65 nm low-power |
| Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements | — | 15,408 |
| Total Memory Bits | — | 516,096 bits |
| Embedded Multipliers (18 x 18) | — | 56 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | 168 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40 °C to +85 °C |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Statut RoHS | — | Compliant (Pb-free) |