EP3C5U256C8N vs EP3C16U256C8N 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3C5U256C8N 제조: Intel 및 EP3C16U256C8N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3C5U256C8N | EP3C16U256C8N |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $19.85 | $48.40 |
| Series | Cyclone III | — |
| Family Name | Cyclone® III | — |
| Logic Elements (LE) | 5,136 | — |
| Number of CLBs | 5,136 | — |
| Number of Logic Cells | 5,136 | — |
| Total RAM Bits | 423,936 | — |
| Number of I/O | 182 | — |
| 공급 전압 | 1.2 V core, 1.2-3.3 V I/O | — |
| Number of Embedded Multipliers (18x18) | 46 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | 8 (C8, commercial) |
| 패키지 | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) | 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm) |
| Package Dimensions | 14 x 14 mm, 0.8 mm ball pitch | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (BGA, requires microvia PCB) |
| Lead Free / RoHS | Lead Free, RoHS Compliant | — |
| 동작 온도 | 0C to +85C (commercial, "C" suffix) | — |
| Process Technology | 60 nm CMOS, SRAM-based configuration | 65 nm low-power |
| Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements | — | 15,408 |
| Total Memory Bits | — | 516,096 bits |
| Embedded Multipliers (18 x 18) | — | 56 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | 168 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| 동작 접합 온도 | — | -40 °C to +85 °C |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| RoHS 상태 | — | Compliant (Pb-free) |