EP3C5U256C8N vs EP3C5U256C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5U256C8N par Intel et EP3C5U256C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5U256C8N | EP3C5U256C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $19,85 | $25,40 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Family Name | Cyclone® III | — |
| Logic Elements (LE) | 5,136 | — |
| Number of CLBs | 5,136 | — |
| Number of Logic Cells | 5,136 | — |
| Total RAM Bits | 423,936 | — |
| Number of I/O | 182 | — |
| Tension d'alimentation | 1.2 V core, 1.2-3.3 V I/O | — |
| Number of Embedded Multipliers (18x18) | 46 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | C6 |
| Boîtier | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) |
| Package Dimensions | 14 x 14 mm, 0.8 mm ball pitch | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Lead Free / RoHS | Lead Free, RoHS Compliant | Yes / Compliant |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, "C" suffix) | — |
| Process Technology | 60 nm CMOS, SRAM-based configuration | 60 nm low-power CMOS |
| Device Family | — | Cyclone III FPGA |
| Logic Elements | — | 5,136 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 321 |
| Embedded Memory | — | 423,936 bits |
| Maximum User I/Os | — | 182 |
| Package Body Size | — | 14 x 14 mm |
| Ball Pitch | — | 0.80 mm |
| Package Height | — | 2.20 mm |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG, Fast Passive Parallel |