EP3C5U256C8N vs EP3C5U256C6N 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3C5U256C8N 제조: Intel 및 EP3C5U256C6N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3C5U256C8N | EP3C5U256C6N |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $19.85 | $25.40 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Family Name | Cyclone® III | — |
| Logic Elements (LE) | 5,136 | — |
| Number of CLBs | 5,136 | — |
| Number of Logic Cells | 5,136 | — |
| Total RAM Bits | 423,936 | — |
| Number of I/O | 182 | — |
| 공급 전압 | 1.2 V core, 1.2-3.3 V I/O | — |
| Number of Embedded Multipliers (18x18) | 46 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | C6 |
| 패키지 | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) |
| Package Dimensions | 14 x 14 mm, 0.8 mm ball pitch | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Lead Free / RoHS | Lead Free, RoHS Compliant | Yes / Compliant |
| 동작 온도 | 0C to +85C (commercial, "C" suffix) | — |
| Process Technology | 60 nm CMOS, SRAM-based configuration | 60 nm low-power CMOS |
| Device Family | — | Cyclone III FPGA |
| Logic Elements | — | 5,136 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 321 |
| Embedded Memory | — | 423,936 bits |
| Maximum User I/Os | — | 182 |
| Package Body Size | — | 14 x 14 mm |
| Ball Pitch | — | 0.80 mm |
| Package Height | — | 2.20 mm |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG, Fast Passive Parallel |