EP3CLS200F484C8N vs EP3CLS200F484C8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F484C8N par Intel et EP3CLS200F484C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3CLS200F484C8N EP3CLS200F484C8
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 245,00 $118,00
Series Cyclone III LS Cyclone III LS
Family Cyclone® III LS Cyclone III LS (low-power Cyclone III)
Logic Elements 198,464 —
Embedded Memory 8,211,456 bits (8.21 Mbit) 8,211,456 bits (approx 8 Mbit)
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: exact LAB count] —
Embedded Multipliers (18x18) 396 —
User I/O Pins 210 —
Number of PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 65 nm CMOS, low-leakage 65 nm low-power CMOS
Maximum Operating Frequency 402 MHz (fabric) —
Boîtier 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade 8 (slowest) —
Temperature Grade Commercial (0C to +85C TJ) —
Bitstream Encryption AES-128 (256-bit key via separate license) —
Configuration Mode Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS), JTAG —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements (LE) — 198,464
Logic Array Blocks (LAB) — 20,5056 (approx)
Embedded 18x18 Multipliers — 210
PLLs — 4
Maximum User I/O — 304
I/O Banks — 8
Package Dimensions — 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
Security — Design encryption / bitstream AES
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)

Fiches techniques et ressources

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