EP3CLS200F484C8N vs EP3CLS200F484C8 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3CLS200F484C8N por Intel e EP3CLS200F484C8 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3CLS200F484C8N EP3CLS200F484C8
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.245,00 $118,00
Series Cyclone III LS Cyclone III LS
Family Cyclone® III LS Cyclone III LS (low-power Cyclone III)
Logic Elements 198,464 —
Embedded Memory 8,211,456 bits (8.21 Mbit) 8,211,456 bits (approx 8 Mbit)
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: exact LAB count] —
Embedded Multipliers (18x18) 396 —
User I/O Pins 210 —
Number of PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 65 nm CMOS, low-leakage 65 nm low-power CMOS
Maximum Operating Frequency 402 MHz (fabric) —
Encapsulamento 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade 8 (slowest) —
Temperature Grade Commercial (0C to +85C TJ) —
Bitstream Encryption AES-128 (256-bit key via separate license) —
Configuration Mode Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS), JTAG —
Status RoHS Compliant Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements (LE) — 198,464
Logic Array Blocks (LAB) — 20,5056 (approx)
Embedded 18x18 Multipliers — 210
PLLs — 4
Maximum User I/O — 304
I/O Banks — 8
Package Dimensions — 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
Security — Design encryption / bitstream AES
Temperatura de operação — 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação