EP3SE260F1517I3G vs EP3SE260F1517C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517I3G par Intel et EP3SE260F1517C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1517I3G EP3SE260F1517C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 520,00 $9 850,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Core Voltage 1.1 V —
User I/O Count 976 —
Boîtier 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 1517-BBGA (FCBGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Process Node 65 nm —
Embedded Multipliers 768 (18x18) —
PLL Count 12 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant per DigiKey listing) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
Speed Grade — C3 (commercial)
Température de jonction en fonctionnement — 0 C to +85 C (commercial)
Statut RoHS — Compliant
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

Fiches techniques et ressources

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