EP3SE260F1517I3G vs EP3SE260F1517C3N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260F1517I3G 제조: Intel 및 EP3SE260F1517C3N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP3SE260F1517I3G EP3SE260F1517C3N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $3,520.00 $9,850.00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Core Voltage 1.1 V —
User I/O Count 976 —
패키지 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 1517-BBGA (FCBGA)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Process Node 65 nm —
Embedded Multipliers 768 (18x18) —
PLL Count 12 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant per DigiKey listing) —
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL level] —
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
Speed Grade — C3 (commercial)
동작 접합 온도 — 0 C to +85 C (commercial)
RoHS 상태 — Compliant
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

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